攝像頭行業(yè)發(fā)展概況分析

從需求端而言，智能手機(jī)硬件升級(jí)為攝像頭需求激增提供動(dòng)力。從供給端看，CMOS芯片代工與封測(cè)環(huán)節(jié)為全產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)產(chǎn)瓶頸。

CMOS芯片為攝像頭模組中唯一涉及晶圓代工的組件，擴(kuò)產(chǎn)壁壘高。在CMOS芯片晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張過程中，索尼自建工廠擴(kuò)產(chǎn);三星將DRAM產(chǎn)線轉(zhuǎn)產(chǎn)生產(chǎn)CIS;豪威依賴代工廠產(chǎn)能擴(kuò)張與產(chǎn)能調(diào)配。CMOS芯片需求增幅遠(yuǎn)高于目前攝像頭行業(yè)供給能力擴(kuò)張速度，CMOS芯片晶圓制造行業(yè)供需格局短期處于失衡狀態(tài)。

1、5G帶動(dòng)消費(fèi)電子換機(jī)潮 光學(xué)創(chuàng)新刺激攝像頭需求

圖像傳感器是將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)的裝置，是攝像頭中最為重要的部件，分為CCD和CMOS兩大類。相比于CCD，CMOS雖然成像質(zhì)量不如CCD，但是CMOS因?yàn)楹碾娛?僅為CCD芯片的1/10左右)、體積小、重量輕、集成度高、價(jià)格低迅速得到各大廠商的青睞，目前除了專業(yè)攝像機(jī)，大部分帶有攝像頭設(shè)備使用的都是CMOS。

從需求端來(lái)看，智能手機(jī)是攝像頭最大的應(yīng)用市場(chǎng)。從全球智能手機(jī)的出貨量來(lái)看，由于換機(jī)周期的拉長(zhǎng)，全球智能手機(jī)出貨量從2017年開始持續(xù)下跌，2018年全球智能手機(jī)出貨量14.05億臺(tái)，同比下跌4.1%。進(jìn)入2019年一季度，智能手機(jī)市場(chǎng)開始持續(xù)回暖，跌幅不斷收窄。2019年第三季度全球智能手機(jī)出貨量3.58億臺(tái)，同比增長(zhǎng)0.8%，擺脫了連續(xù)兩年的下降，首次重回增長(zhǎng)。

2019年以來(lái)，光學(xué)創(chuàng)新成為智能手機(jī)一大亮點(diǎn)，多攝方案在新發(fā)機(jī)型中大幅普及。其中華為的Mate30Pro采用了后置40M+40M+8M+3D感測(cè)的四攝組合方案，前置采用了32M的鏡頭，與此前的Mate20Pro相比不論是攝像頭數(shù)量還是像素均有較大提高。

除了高端機(jī)，中低端也開始使用四攝，以8月底發(fā)布的紅米Note8Pro為例，紅米Note8Pro則采用了6400萬(wàn)像素主攝、800萬(wàn)超廣角鏡頭、200萬(wàn)景深、200萬(wàn)超微距鏡頭的后置四攝組合。

在攝像頭需求數(shù)量方面，由于三攝和四攝滲透率進(jìn)一步提高，帶動(dòng)單機(jī)搭載的攝像頭平均數(shù)量持續(xù)提高。根據(jù)Sigmaintell的數(shù)據(jù)，2019年第三季度智能手機(jī)后攝出貨占比中，雙攝占比30%，三攝占比26%，四攝占比22%。在多攝需求的帶動(dòng)下，2019年第三季度手機(jī)攝像頭傳感器出貨量達(dá)到了13億顆，同比增長(zhǎng)14%，遠(yuǎn)高于智能手機(jī)出貨量的增速。

2、CMOS代工盡占需求紅利

目前CMOS芯片受制于晶圓代工、封測(cè)等環(huán)節(jié)的產(chǎn)能供給，為目前攝像頭行業(yè)的主要產(chǎn)能瓶頸。在旺盛的市場(chǎng)需求拉動(dòng)下，攝像頭行業(yè)的景氣度上行趨勢(shì)有望從CMOS芯片代工及封測(cè)行業(yè)開始，蔓延至全產(chǎn)業(yè)鏈。

CMOS芯片為攝像頭模組中唯一涉及晶圓代工與封測(cè)的組件。與傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈類似，CMOS芯片生產(chǎn)模式主要分為IDM與Fabless模式。IDM模式從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)一體化，具有更強(qiáng)的供應(yīng)鏈管控能力;Fabless模式采取設(shè)計(jì)廠商分包模式，生產(chǎn)工作外包給代工與封測(cè)廠商，設(shè)計(jì)廠商無(wú)需承擔(dān)高昂的設(shè)備折舊風(fēng)險(xiǎn)。

在CMOS圖像傳感器領(lǐng)域，索尼長(zhǎng)期保持著領(lǐng)先地位。據(jù)IHS Markit報(bào)告，索尼以49.2%的市占率居于榜首，三星與豪威市占率分別為19.8%與11.2%，前六大廠商占據(jù)90.8%的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)高度集中。全球CMOS芯片前六大廠商中，僅豪威為fabless模式，晶圓制造與封測(cè)部分外包給代工廠。此外，索尼雖擁有自用代工廠，但封裝工藝仍部分外包。

據(jù)HIS Markit報(bào)告，2018年索尼、三星與豪威CMOS芯片供應(yīng)能力分別為10.0、5.0、與3.9萬(wàn)片/月。預(yù)計(jì)至2020年，全球前三家CMOS芯片廠商索尼、三星與豪威的供應(yīng)能力單年擴(kuò)張速度為1萬(wàn)片/月，整體年產(chǎn)能擴(kuò)張速度約16%。其中，2020年三星供應(yīng)能力增長(zhǎng)1.5萬(wàn)片/月，增幅略高于行業(yè)水平，主要受益于自身DRAM產(chǎn)品線轉(zhuǎn)產(chǎn)CIS產(chǎn)品。

目前CMOS需求疊加半導(dǎo)體行業(yè)需求的整體復(fù)蘇，代工廠產(chǎn)能異常緊張。8寸晶圓代工產(chǎn)能異常緊張，交期嚴(yán)重拖后，后續(xù)價(jià)格提價(jià)趨勢(shì)較為清晰。此外先進(jìn)制程方面，明年5G商機(jī)有望大爆發(fā)，帶動(dòng)臺(tái)積電7納米、5納米制程需求強(qiáng)勁，但因產(chǎn)能滿載、供不應(yīng)求，迫使臺(tái)積電7納米交貨時(shí)間拉長(zhǎng)，先前臺(tái)積電大客戶AMD已發(fā)生新品“遲到”，Xilinx交貨期超過100天。5G、手機(jī)攝像頭、TWS耳機(jī)、PA等各類芯片產(chǎn)品需求同時(shí)爆發(fā)，擠爆晶圓廠產(chǎn)能。